不同芯片之間的業(yè)務(wù)流數(shù)據(jù)通過PCIe接口傳輸

圖源：ADLINK

自2015年以來，全球數(shù)據(jù)流量猛增。隨著數(shù)據(jù)中心轉(zhuǎn)向100G以太網(wǎng)甚至更高，服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的 PCIe互連成為瓶頸。下圖展示了PCIe標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn)趨勢，可以看出PCIe 2.0到3.0/4.0，分別花費了5年和7年的時間。但是PCIe 4.0到5.0，再到6.0，時間間隔卻分別只有2年和3年，而且PCIe 6.0 64GT/s的傳輸速度也是3.0標(biāo)準(zhǔn)的8倍。

PCIe性能加速曲線

PCIe 6.0滿足800G數(shù)據(jù)中心帶寬的需求

PCIe 6.0 規(guī)范支持?jǐn)?shù)據(jù)中心向800G以太網(wǎng)的切換，800 Gb/s所需的帶寬為100 GB/s，在x16 PCIe 6.0鏈路配置下，單向帶寬可以達(dá)到128 GB/s，在多個端口做鏈路聚合之后，完全支持1.6T 以太網(wǎng)的帶寬需求。 

PCIe 6.0滿足多GPU顯卡互聯(lián)需求

NVLink專注于Nvida的GPU間數(shù)據(jù)交換，滿足大規(guī)模并行處理和AI模型訓(xùn)練等高性能計算任務(wù)的帶寬需求。而PCIe則憑借其開放性和廣泛的兼容性，迅速適應(yīng)市場變化和技術(shù)演進(jìn)。

PCIe 6.0提供了高達(dá)64 GT/s的單向傳輸速率，顯著提高了數(shù)據(jù)吞吐量。在能效方面，PCIe 6.0采用了PAM-4，以優(yōu)化功耗和信號完整性。因此，PCIe 6.0成為多GPU顯卡互聯(lián)的首選。

內(nèi)存池共享Compute Express Link (CXL)

CXL 3.0基于PCIe 6.0協(xié)議，CXL內(nèi)存池共享技術(shù)支持跨 CPU、GPU、FPGA 等設(shè)備的內(nèi)存統(tǒng)一編址，可將分散的內(nèi)存聚合為共享池，動態(tài)分配給不同任務(wù)。通過CXL連接的內(nèi)存擴(kuò)展卡，單服務(wù)器內(nèi)存容量可從TB 級提升至PB級，突破大模型訓(xùn)練的內(nèi)存限制，同時減少采購高價HBM。

NVMe 

NVMe（Non-Volatile Memory Express）是一種專為固態(tài)硬盤（SSD）設(shè)計的存儲協(xié)議，旨在充分利用 PCIe總線的高速帶寬，提供高性能、低延遲的存儲解決方案。PCIe 6.0 為 NVMe 存儲設(shè)備提供了更高的帶寬和更低的延遲，顯著提升了存儲性能和能效，為數(shù)據(jù)存儲提供高速、低延遲的存儲方案。

PCIe 5.0的單眼眼圖與PCIe 6.0的3眼眼圖

PCIe 5.0和PCIe 6.0的信號奈奎斯特頻率都是16GHz，但是PAM-4的四個電壓電平在一個UI中使用2bit編碼，而NRZ是1bit編碼，因此使數(shù)據(jù)速率提高了一倍。

由于發(fā)射端(TX)的總體電壓擺幅沒有增加，PAM-4每只眼的可用電壓僅為NRZ的1/3。因此，信號對噪聲更加敏感，對于在TX和RX之間信號完整性的要求更高。從NRZ信號轉(zhuǎn)換為PAM-4信號，對于信號抖動的要求要提高2倍，同時會導(dǎo)致信噪比(SNR)退化9.6dB，因此封裝和PCB中的串?dāng)_和回波損耗也比PCIe 5.0高。

前向糾錯 (FEC) 

噪聲敏感性增加意味著我們用于PCIe的1e-12誤碼率(BER)不可行，并且需要前向糾錯 (FEC)，因為PAM-4信令的BER將比1e-12高幾個數(shù)量級，第一位誤碼率(FBER)的目標(biāo)是1e-6。前向糾錯 (FEC) 彌補了這種性能上的不足。PCIe 6.0規(guī)范將額外的FEC延遲限制為2 納秒或更短。為了將鏈路重試幾率保持在較低水平，F(xiàn)EC和CRC（循環(huán)冗余校驗）需要協(xié)同工作。 

FLIT 模式

因此PCIe 6.0采用了256字節(jié)FLIT作為標(biāo)準(zhǔn)大小的數(shù)據(jù)傳輸單元，為了支持FEC的固定數(shù)據(jù)包大小要求，PCIe 6.0 包含基于流控制單元 (FLIT) 的編碼。通過消除在物理層對數(shù)據(jù)包進(jìn)行分組的必要性，此修改還簡化了數(shù)據(jù)管理程序，降低了延遲并提高了效率。

低功耗模式，F(xiàn)LIT模式的L0p

PCIe 6.0引入了一種新的低功耗狀態(tài)，稱為L0p，允許PCIe 6.0鏈路在不中斷數(shù)據(jù)流的情況下擴(kuò)展帶寬利用率，從而降低功耗。在前幾代中，為了改變鏈路寬度，整個鏈路重新訓(xùn)練時，流量會中斷幾微秒，但L0p允許鏈路關(guān)閉通道，從而降低功耗，同時始終保持至少一個通道處于活動狀態(tài)，即使其他通道正在進(jìn)行鏈路訓(xùn)練。需要注意的是，這種新的低功耗模式僅在FLIT模式下可用，而L0s支持非FLIT模式。

這種新的低功耗模式是對稱的，這意味著TX和RX一起縮放，并且支持FLIT模式的重定時器也支持這種模式。在處于L0p期間空閑通道的PHY功耗預(yù)計與關(guān)閉通道時的功耗相近。

PCIe信號傳輸鏈路示意圖

如上圖PCIe信號的傳輸鏈路典型圖示，PCIe卡通過CEM連接器與主板上的芯片建立起來信號傳輸通道。因此在信號傳輸?shù)倪^程中會產(chǎn)生PCB走線損耗、封裝損耗、連接器損耗、過孔損耗等。PCIe 6.0規(guī)范對于各個部分的損耗要求如下：

PCIe6.0 規(guī)范對于傳輸損耗的要求

如上圖PCIe 6.0規(guī)范所示，對于PCB所產(chǎn)生的最大損耗不能超過13.5dB，只有PCB的損耗達(dá)到1.00dB/inch的時候，走線長度才能達(dá)到常規(guī)的13.5inch長度。

現(xiàn)階段，PCIE 4.0 16GT/s的速率，主板已經(jīng)要使用Megtron 4/Megtron 6板材，考慮到CPU芯片的尺寸在不斷增大，在PCIE 5.0和PCIE 6.0時代，主板PCB板材需要進(jìn)一步提升到Megtron 6/Megtron 7等級。銅箔類型需優(yōu)選HVLP（低粗糙度）以上等級，以減少信號因趨膚效應(yīng)產(chǎn)生的損耗。